学历：硕士及以上

职位要求：

1）专业：重点院校焊接材料、电子电路、电子封装、自动化与机械工程、高频感应加热、超声波焊接、光电子/激光技术应用等相关专业毕业；

2）对电子电路锡焊接有一定理论基础，理解相关材料、焊接工艺；

3）具有DOE实验设计、执行、分析能力，思路清晰，逻辑缜密；

4）熟练办公系统Office操作；

5）具备一定英文基础，能够阅读相关英文标准文件，能口语交流为最佳；

工作内容：

1）根据客户要求，结合焊接设备进行样品焊接工艺测试，编辑工艺测试报告；

2）执行样品焊接DOE实验设计、执行、分析；

3）参与公司主导的微精密焊接工艺、焊接设备、焊接夹具等相关研发工作；

学历：本科及以上

职位要求：

1）专业：焊接材料、电子电路、电子封装、自动化与机械工程、高频感应加热、超声波焊接、光电子/激光技术应用等相关专业毕业；

2）对电子电路锡焊接有一定理论基础，理解相关材料、焊接工艺；

3）具有DOE实验设计、执行、分析能力，思路清晰，逻辑缜密；

4）熟练办公系统Office操作；

5）具备一定英文基础，能够阅读相关英文标准文件，能口语交流为最佳；

工作内容：

1）根据客户要求，结合焊接设备进行样品焊接工艺测试，编辑工艺测试报告；

2）执行样品焊接DOE实验设计、执行、分析；

3）参与公司主导的微精密焊接工艺、焊接设备、焊接夹具等相关研发工作；